鉅泉科技上半年?duì)I收27208萬元 BMS芯片新業(yè)務(wù)已獲訂單
上證報(bào)中國證券網(wǎng)訊鉅泉科技8月30日發(fā)布2025年上半年業(yè)績,報(bào)告期內(nèi),公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入27207.86萬元,較上年同期下降11.39%;歸屬于上市公司股東的凈利潤3748.52萬元,較上年同期下降33.34%;扣非后歸母凈利潤2358.5萬元,較上年同期下降29.38%。
公司表示,本報(bào)告期由于智能電表領(lǐng)域特定客戶項(xiàng)目周期調(diào)整及去庫存消化影響,公司芯片仍然面臨銷量與價(jià)格雙重壓力;同時(shí),公司積極響應(yīng)國家新型智能電網(wǎng)建設(shè)需求,持續(xù)投入研發(fā)資源布局下一代高性能、高可靠性產(chǎn)品,并前瞻性布局電池管理芯片領(lǐng)域,導(dǎo)致期間費(fèi)用有所上升,短期內(nèi)對利潤水平帶來一定影響。
公司堅(jiān)持長期發(fā)展戰(zhàn)略,持續(xù)加大在智能電表及電池管理芯片領(lǐng)域的研發(fā)投入,同時(shí),營業(yè)收入出現(xiàn)階段性下滑,報(bào)告期內(nèi),公司研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例同比提高5.93個(gè)百分點(diǎn),研發(fā)投入達(dá)9075.79萬元,同比增長7.77%,持續(xù)保持行業(yè)領(lǐng)先的研發(fā)強(qiáng)度;新申請專利2項(xiàng)(含發(fā)明專利1項(xiàng)),獲得發(fā)明專利授權(quán)4項(xiàng)。公司積極布局BMS芯片新業(yè)務(wù)領(lǐng)域,目前已實(shí)現(xiàn)市場突破并獲得相應(yīng)訂單,為公司培育新的業(yè)績增長點(diǎn)。
公司針對國網(wǎng)企標(biāo),研發(fā)了集成端子測溫功能的單相計(jì)量AFE芯片,目前已經(jīng)完成內(nèi)部驗(yàn)證,進(jìn)入客戶設(shè)計(jì)驗(yàn)證階段。公司自主研發(fā)的mcu芯片產(chǎn)品線已在國、南網(wǎng)及海外高端智能表計(jì)市場獲得廣泛應(yīng)用。報(bào)告期內(nèi),公司積極推進(jìn)MCU產(chǎn)品線的技術(shù)升級。
BMS芯片方面,公司研發(fā)的三個(gè)系列產(chǎn)品性能對標(biāo)市場主流產(chǎn)品,其中HT3310X已于2025年第二季度實(shí)現(xiàn)可量產(chǎn);HT32F106已于2024年8月達(dá)成量產(chǎn)指標(biāo);HT32F208在HT32F106的基礎(chǔ)上做了功能優(yōu)化和技術(shù)更新,將于2025年第三季度實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)。
此外,公司積極布局海外市場,產(chǎn)品海外銷售取得穩(wěn)中有進(jìn),公司產(chǎn)品在海外市場的品牌認(rèn)知度和客戶認(rèn)可度穩(wěn)步提升,為未來打造具有全球競爭力的智能電網(wǎng)芯片企業(yè)奠定了良好基礎(chǔ)。(高毅)
標(biāo)簽: 新業(yè)務(wù) 已獲 上半年
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