長(zhǎng)獲：研報(bào)看好，24H1業(yè)績(jī)亮眼買(mǎi)入評(píng)級(jí)

快訊 2024年08月26日 05:58 38 admin

【8 月 25 日，長(zhǎng)獲開(kāi)源證券買(mǎi)入評(píng)級(jí)，近一個(gè)月長(zhǎng)獲得 4 份研報(bào)關(guān)注?！?研報(bào)預(yù)計(jì)長(zhǎng) 2024 年 H1 實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 154.87 億元，同比增長(zhǎng) 27.22%；歸母凈利潤(rùn) 6.19 億元，同比增長(zhǎng) 24.96%；扣非凈利潤(rùn) 5.81 億元，同比增長(zhǎng) 53.46%。其中，2024Q2 營(yíng)收 86.45 億元，同比增長(zhǎng) 36.94%，環(huán)比增長(zhǎng) 26.34%；歸母凈利潤(rùn) 4.84 億元，同比增長(zhǎng) 25.51%，環(huán)比增長(zhǎng) 257.96%；扣非凈利潤(rùn) 4.74 億元，同比增長(zhǎng) 46.86%，環(huán)比增長(zhǎng) 339.87%。研報(bào)下調(diào)公司 2024 - 2026 年盈利預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì) 2024/2025/2026 年歸母凈利潤(rùn) 21.26/30.03/39.64 億元，看好公司在高性能算力、存儲(chǔ)等高附加值市場(chǎng)的長(zhǎng)期成長(zhǎng)性，維持“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。研報(bào)認(rèn)為，公司 2024H1 產(chǎn)能利用率顯著提升，通訊電子、運(yùn)算電子等市場(chǎng)需求量恢復(fù)，訂單量增加。公司加速對(duì)汽車(chē)電子、高性能計(jì)算、存儲(chǔ)、5G 通信等高附加值市場(chǎng)的戰(zhàn)略布局，進(jìn)一步提升核心。高性能先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司涵蓋 2D、2.5D、3D 集成技術(shù) XDFOI 平臺(tái)已進(jìn)入穩(wěn)定量產(chǎn)階段。汽車(chē)電子領(lǐng)域，上海臨港建立汽車(chē)電子生產(chǎn)工廠，在江陰工廠搭建中試線，拉通電驅(qū)核心功率模塊封測(cè)生產(chǎn)線，并向國(guó)際知名客戶提供樣品。存儲(chǔ)領(lǐng)域，通過(guò)推動(dòng)收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體 80%股權(quán)項(xiàng)目，擴(kuò)大存儲(chǔ)及運(yùn)算電子領(lǐng)域市場(chǎng)份額。伴隨 AI 終端帶動(dòng)需求提升及消費(fèi)電子邁入傳統(tǒng)旺季，預(yù)計(jì) 2024H2 公司有望稼動(dòng)率持續(xù)提升，進(jìn)一步拉動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。風(fēng)險(xiǎn)提示：國(guó)內(nèi) AI 產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不及預(yù)期；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加?。患夹g(shù)研發(fā)不及預(yù)期。

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