-
艾為電子:擬發(fā)行不超過19.01億元可轉(zhuǎn)債 用于端側(cè)AI及配套芯片項(xiàng)目詳細(xì)閱讀
艾為電子7月28日晚間公告,公司擬發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金總額不超過19.0132億元,用于全球研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、端側(cè)AI及配套芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、車載芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目及運(yùn)動控制芯片研發(fā)及產(chǎn)...
2025-07-29 7 可轉(zhuǎn)債 芯片 配套
-
AMD借助AI初創(chuàng)公司完善芯片與軟件設(shè)計(jì)詳細(xì)閱讀
高級微設(shè)備公司(AMD)已與一批人工智能初創(chuàng)企業(yè)建立緊密聯(lián)系,以此作為其強(qiáng)化軟件能力、打造更卓越芯片設(shè)計(jì)的舉措之一。 隨著 AI 公司尋求英偉達(dá)芯片的替代方案,AMD 已開始擴(kuò)展其硬件產(chǎn)品線規(guī)...
2025-06-13 26 初創(chuàng) 借助 芯片
- 詳細(xì)閱讀
- 詳細(xì)閱讀
- 詳細(xì)閱讀
- 詳細(xì)閱讀
- 詳細(xì)閱讀
- 詳細(xì)閱讀
- 詳細(xì)閱讀
- 詳細(xì)閱讀