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高通據(jù)稱(chēng)在美歐韓三地秘密起訴Arm:存在不公平商業(yè)行為詳細(xì)閱讀
財(cái)聯(lián)社3月27日訊(編輯 馬蘭)高通據(jù)稱(chēng)已經(jīng)向歐盟委員會(huì)、美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)和韓國(guó)公平貿(mào)易委員會(huì)提起對(duì)Arm的秘密訴訟,指責(zé)該合作伙伴存在不公平的商業(yè)行為。 Arm出售芯片并通過(guò)開(kāi)放許可的方式授權(quán)客戶(hù)...
2025-03-27 41 高通 三地 據(jù)稱(chēng)
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蘋(píng)果首款自研調(diào)制解調(diào)器芯片或最快明年亮相 以逐步取代高通組件詳細(xì)閱讀
蘋(píng)果正準(zhǔn)備將其最雄心勃勃的項(xiàng)目之一推向市場(chǎng):一系列蜂窩調(diào)制解調(diào)器芯片,這些芯片將取代長(zhǎng)期合作伙伴兼對(duì)手高通的組件。 知情人士透露,蘋(píng)果經(jīng)過(guò)逾五年研發(fā)的自研調(diào)制解調(diào)器系統(tǒng)將于明年春季首次亮相。...
2024-12-07 33 高通 調(diào)制解調(diào)器 組件
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